La sovranità tecnologica europea passa sempre più dai chip, pilastro per difesa e sicurezza.
Radar, satelliti, avionica e comunicazioni sicure si reggono su semiconduttori affidabili, divenuti un asset geopolitico cruciale.
L’Europa prova a ridurre dipendenze e colli di bottiglia, rafforzando le filiere interne con Chips Act, IPCEI e nuovi poli produttivi. Un percorso che lega innovazione tecnologica, sicurezza e autonomia strategica del continente.
Indice degli argomenti
Chip e sovranità europea: il ruolo strategico nella difesa
Radar AESA, avionica, missilistica guidata, sistemi di guerra elettronica, satelliti e comunicazioni tattiche: tutti questi sistemi si reggono su semiconduttori, componente invisibile ma essenziale. Nel quadro del piano Readiness 2030, l’Unione Europea ha fissato come obiettivo non solo più capacità e interoperabilità, ma anche una maggiore resilienza industriale, che passa per una filiera microelettronica meno vulnerabile a colli di bottiglia esterni. La cornice regolatoria esiste, dal Chips Act europeo agli IPCEI dedicati alla microelettronica, ma la partita si gioca su tempi, volumi e tecnologie abilitanti come SiC, GaN, RF e rad-hard, oltre che sulla capacità di chiudere in Europa le fasi critiche, dall’R&D al packaging avanzato.
Punti di forza e dipendenze della microelettronica europea
L’Unione Europea punta a raddoppiare la propria quota sul mercato globale dei chip fino al 20% entro il 2030, costruendo una capacità interna più robusta e un meccanismo di gestione delle crisi lungo tutta la catena del valore. Questa è la direttrice del Chips Act, che ha istituito anche il Chips Joint Undertaking (Chips JU), con linee pilota per accelerare il passaggio dal laboratorio alla produzione. Sul fronte dei punti di forza, l’Europa detiene asset unici come ASML nei sistemi litografici EUV/DUV e un ecosistema di materiali di livello mondiale, ad esempio Soitec per FD-SOI/RF-SOI e Siltronic per wafer da 300 mm. Resta però elevata la dipendenza europea per due anelli chiave: capacità di fonderia su nodi maturi, molto richiesti in difesa e automotive, e packaging/test avanzato (OSAT), storicamente concentrati in Asia. La ESMC di Dresda, joint venture guidata da TSMC con supporto UE, punta a produrre dal 2027 circa 40.000 wafer al mese a 28/22 nm, riducendo la vulnerabilità della catena.
Chip e sovranità europea: Chips Act e Ipcei come leve strategiche
Il Chips Act fornisce un quadro regolatorio e finanziario per attrarre investimenti strategici e garantire continuità di approvvigionamento in caso di crisi. Il Chips JU ha avviato linee pilota su SoC oltre 2 nm, FD-SOI a bassa potenza, eterointegrazione e packaging avanzato, oltre a chip quantistici. Per il settore difesa, la rapida maturazione di queste tecnologie è cruciale: accelera le qualifiche e riduce i lead time, elementi determinanti per sistemi avionici e satellitari.
Accanto al Chips Act, l’IPCEI Microelectronics and Communication Technologies (ME/CT), approvato nel 2023, mobilita fino a 8,1 miliardi di fondi pubblici in 14 Stati membri, attivando ulteriori 13,7 miliardi privati su 68 progetti. Il portafoglio include player strategici come Airbus, ST, Infineon e ASML. In Italia, l’IPCEI rafforza le dinamiche nazionali con Leonardo e altri attori del comparto, connettendoli a ecosistemi europei più ampi.
Italia e Germania, un asse per la resilienza industriale
Due casi emblematici mostrano la traiettoria in atto. In Italia, STMicroelectronics sta costruendo a Catania un campus SiC da 5 miliardi di euro, interamente integrato, sostenuto da 2 miliardi di aiuti approvati dalla Commissione. L’avvio della produzione è previsto per l’inizio del 2026, con piena capacità a regime entro il 2033. La piattaforma è chiave per power electronics ad alta efficienza in auto elettriche e sistemi energetici, ma anche per applicazioni in aerospace e difesa, dove robustezza e affidabilità termica sono determinanti.
In Germania, Infineon ha ottenuto l’approvazione UE per circa 1 miliardo di aiuti a supporto della Smart Power Fab di Dresda (investimento complessivo oltre 5 miliardi), con avvio previsto nel 2026. Secondo gli esperti, la fab – sostenuta anche dall’IPCEI ME/CT – incrementerà la capacità europea su analog/mixed-signal e wide-bandgap (SiC/GaN), aree critiche per avionica e infrastrutture dual-use. Questi progetti, insieme alla ESMC e allo sviluppo del polo Amkor in Portogallo, potrebbero agire sui due anelli deboli della catena: fonderia su nodi maturi e packaging a scala.
Tecnologie chiave per aerospace e difesa
Il settore A&D europeo non è guidato dai nodi più avanzati dei data center, ma da componenti rad-hard, RF e power discreti ad alta affidabilità. In questo ambito, STMicroelectronics offre un portafoglio rad-hard già qualificato, mentre ha ottenuto qualifiche ESCC per FPGA NG-MEDIUM e ne prevede per NG-ULTRA nel 2025, con ulteriori estensioni attese.
Sul fronte RF, UMS (joint venture Airbus/Thales) è specializzata in GaAs/GaN per radar e amplificatori di potenza. Parallelamente, l’evoluzione GaN e SiC nei dispositivi di potenza migliora efficienza e densità energetica, con impatti su piattaforme terrestri, navali e aeree.
Un ulteriore fattore abilitante è il packaging avanzato per ambienti severi, dove l’accordo GF–Amkor crea in UE il primo polo back-end su scala, allineato ai requisiti automotive e space-grade.
Rischi residui nella filiera e sfide normative
Permangono rischi strutturali. La progettazione dipende ancora dalla triade di fornitori EDA (Synopsys, Cadence, Siemens), che controllano oltre il 70% del mercato globale. Sul fronte materiali, gallio e germanio restano soggetti a vincoli di licenza che incidono sulla disponibilità di RF e opto-elettronica. L’UE ha avviato iniziative sulle materie prime critiche e la NATO ha incluso questi elementi nelle liste defence-critical, ma i programmi A&D dovranno comunque gestire scorte, dual sourcing e specifiche alternative. Inoltre, il rapporto speciale ECA 2025 ha segnalato che, senza un’accelerazione su finanziamenti e coordinamento, la quota UE sul mercato globale dei chip rischia di fermarsi all’11,7% al 2030, ben sotto il target del 20% e rendendo l’obiettivo molto improbabile da raggiungere.
Per la difesa europea, la priorità è trasformare investimenti in capacità operative: radar attivi, avionica modulare, munizionamento guidato, satelliti di osservazione e telecomunicazioni sicure. Questo richiede impegni pluriennali di domanda da parte dei governi e dei programmi cooperativi UE, collegando Chips Act e IPCEI a EDF, EDIS e PESCO. È essenziale garantire un second sourcing europeo su componenti rad-hard, RF GaN/SiC e microcontrollori space-grade e costruire percorsi industriali più resilienti a supporto di programmi nazionali e cooperativi in spazio, sensoristica e power.
Domanda coordinata ed execution industriale per la sovranità nell’A&D
La sovranità tecnologica nel settore aerospaziale e difesa non equivale ad autarchia, ma alla capacità di diversificare e rafforzare gli anelli critici in cui l’UE può esprimere massa critica: power, RF, rad-hard, packaging e ricerca. Chips Act e IPCEI hanno acceso il motore; ora servono domanda coordinata ed execution industriale. Solo così gli investimenti diventeranno chip qualificati, pronti a salire su velivoli, navi, sistemi terrestri e satelliti europei entro il 2030.
