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Chips Act: cosa è e cosa prevede



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Il Chips Act è il pacchetto legislativo europeo sui semiconduttori, approvato l’8 febbraio 2022 dalla Commissione Europea: prevede 43 miliardi di euro per raddoppiare entro il 2030 la produzione europea di chip e rendere autonomi gli Stati membri dalle forniture extraUE. Ecco tutti i dettagli

Aggiornato il 12 giu 2025

Tommaso Diddi

analista Hermes Bay

Luisa Franchina

Presidente Associazione Italiana esperti in Infrastrutture Critiche



chip - Chips Act

Il Chips Act, la proposta legislativa lanciata nel 2022 e diventata regolamento nel settembre 2023, ha come obiettivo garantire l’approvvigionamento di chip agli Stati membri dell’UE e sviluppare una leadership europea nel design e nella produzione di semiconduttori.

Dal POS alla lavatrice, dall’automobile al cellulare: tutti gli oggetti smart sono oggi dotati di un chip, un microprocessore integrato. A propria volta, ciascun chip è composto da una sottilissima piastrina di silicio, materiale semiconduttore, su cui vengono inserite componenti elettroniche a semiconduttore come i transistor.

I materiali semiconduttori, capaci cioè di farsi attraversare dalla corrente elettrica a particolari condizioni, a metà tra un conduttore e un isolante, sono quindi componenti strategiche per l’industria manifatturiera, specie in chiave 4.0.

Immagine tratta dal sito del Parlamento Europeo

La domanda in crescita e la crisi di approvvigionamento che si protrae dal 2020 e che risente anche delle tensioni geopolitiche, hanno spinto l’UE ad agire con un intervento legislativo specifico sul tema.

Che cos’è e cosa significa Chips Act

Il “Chips Act” o “European Chips Act” è la “legge europea sui semiconduttori”: approvata l’8 febbraio 2022 dalla Commissione Europea e adottata formalmente come regolamento il 21 settembre 2023, prevede lo stanziamento di 43 miliardi di euro per la creazione di una filiera europea di design e produzione dei chip. L’obiettivo è raddoppiare, entro il 2030, la produzione di semiconduttori, portando la quota europea del mercato globale dal 10% al 20%.

Il “pacchetto” del Chips Act comprende una comunicazione, due proposte di regolamento e una raccomandazione:

  • la comunicazione illustra la strategia europea e le motivazioni alla base del Chips Act;
  • le proposte di regolamento sono gli interventi legislativi veri e propri;
  • la raccomandazione è un documento che definisce gli strumenti di monitoraggio dell’ecosistema dei chip con azioni immediate suggerite agli Stati membri.

Le cifre stanziate dovranno essere impiegate:

  • nella realizzazione di nuove fabbriche,
  • nel potenziamento di quelle già operanti nel settore,
  • nel supporto di aziende e startup che si occupano di sviluppare software e hardware di settore.

Nel 2023, secondo la Semiconductor Industry Association, sono stati venduti oltre 1 trilione di semiconduttori a livello globale. E la domanda è in continua crescita, per due motivi principali:

  • l’aumento della richiesta dei consumatori di prodotti elettronici,
  • l’uso sempre maggiore di semiconduttori collegato alla diffusione dell’IA e del big data management.

La produzione dei chip prevede competenze specifiche e cospicui investimenti, sia nella fase iniziale, per la costruzione degli impianti e l’acquisto di attrezzature e materie prime, sia in seguito su ricerca e sviluppo, finalizzati a realizzare chip sempre più piccoli, sempre più potenti ma sempre meno energivori.

Ad oggi, se design e ricerca si concentrano negli Stati Uniti, la produzione è in mano all’Asia: a Taiwan viene fabbricato il 60% dei chip di tutto il mondo, che viene assemblato, collaudato e imballato perlopiù in Cina. Tuttavia, la crescente instabilità geopolitica nella regione indo-pacifica e la guerra commerciale USA-Cina hanno spinto l’Europa a ridurre la propria dipendenza da questi Paesi, rafforzando la resilienza strategica del settore.

La filiera produttiva dei semiconduttori è diventata uno degli esempi principali dell’interdipendenza tra Stati nella globalizzazione: nessuno Stato ha il controllo completo della filiera, che quindi risente delle relazioni geopolitiche tra Stati diversi.

Chips Act: perché è importante

Il Chips Act è importante perché ha l’obiettivo di rendere autonoma l’UE in un settore strategico come la progettazione e produzione di chip. Chip che a propria volta supportano e abilitano le architetture di gestione dei big data e di controllo e scambio di informazioni tra dispositivi.

La European Semiconductors Industry Association stima che la quota europea di produzione dei chip nel mercato globale sia passata dal 40% degli anni Novanta, al 13% nel 2010, al 10% nel 2020. Secondo dati più recenti, nel 2023 l’Europa deteneva una quota di produzione di semiconduttori inferiore al 10% del mercato globale. Numeri che sottolineano un crescente disimpegno europeo nel settore, inversamente proporzionale all’importanza che questo mercato ha assunto negli ultimi decenni.

La pandemia, con la corsa a smartphone e dispositivi necessari allo smartworking, alla didattica a distanza e rendere più “sociale” l’isolamento, ha aumentato in modo esponenziale la già imponente domanda di chip: a fine 2020 è iniziata la cosiddetta crisi dei chip, o chip crunch, con aumento dei prezzi, ritardi nella produzione, riprogettazione del design di alcune linee di prodotto per le difficoltà di approvvigionamento delle componenti.

Tra le altre cause della chip crunch:

  • i cambiamenti climatici e disastri naturali: la siccità e gli incendi che hanno colpito Taiwan nel 2021 hanno portato alla riduzione della produzione di microchip o alla chiusura di alcuni stabilimenti (es. Renesas Electronics nel marzo 2021, o lo stabilimento berlinese della ASML nel gennaio 2021). Nel 2024, un grave terremoto ha temporaneamente interrotto la produzione nella più grande fabbrica di chip al mondo a Taiwan.
  • la guerra economica tra USA e Cina: nell’agosto 2020 gli Stati Uniti hanno introdotto il “Foreign Direct Product Rule” che ha impedito a Huawei di utilizzare software e attrezzature statunitensi per produrre i propri semiconduttori, spostando la domanda dei partner USA verso produttori taiwanesi e sudcoreani. Nel 2024, ulteriori restrizioni statunitensi hanno ampliato il divieto di esportazione di tecnologie avanzate verso la Cina, intensificando la competizione nel settore.
  • la guerra in Ucraina: l’Ucraina è un importante esportatore di neon, gas essenziale per l’incisione dei chip, mentre la Russia fornisce circa il 40% del palladio mondiale, utilizzato in componenti elettronici. Il conflitto in corso ha interrotto la produzione di neon in Ucraina e le sanzioni alla Russia hanno limitato l’accesso al palladio, aggravando le tensioni nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

Secondo lo European Chips Survey, la domanda di semiconduttori è destinata a raddoppiare tra il 2022 e il 2030, con un aumento significativo per le tecnologie avanzate. Sebbene la crisi dell’offerta abbia mostrato segnali di attenuazione entro la fine del 2024, persistono vulnerabilità nella catena di approvvigionamento, soprattutto per i chip legacy utilizzati nei settori automobilistico e industriale.

La Commissione Europea ha calcolato che a causa della chip crunch, l’industria automobilistica abbia ridotto la propria produzione fino a un terzo in alcuni paesi UE.

In questo quadro si colloca il Digital Chips Act e se ne delinea la sua importanza.

Legge sui semiconduttori: in che modo l’UE vuole salvare la supply chain

Il Chips Act si fonda su tre punti principali:

  • sostenere l’innovazione nell’ecosistema dei chip nell’Unione Europea;
  • migliorare la sicurezza dell’approvvigionamento UE;
  • istituire un meccanismo di monitoraggio e risposta alla crisi

A questi tre obiettivi, corrispondono quindi:

  • la “Chips for Europe Initiative”: 11 miliardi di euro per finanziare ricerca, formazione, progettazione, realizzazione e sperimentazione di prototipi. In particolare, l’iniziativa si basa su cinque interventi: una piattaforma di progettazione virtuale europea, con architetture dei processori in open-source; lo sviluppo di linee guida per produzione e sperimentazione innovativa; l’accelerazione dello sviluppo dei chip quantistici; una rete europea di centri di competenza; un “Fondo Chips” per l’accesso al finanziamento del debito e del capitale per start-up, scale-up e pmi;
  • un nuovo quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento, attraverso investimenti e la nascita di nuove fonderie per microchip. È previsto un fondo mirato per aiutare le startup ad accedere ai finanziamenti e le pmi ad espandersi sul mercato attraverso investimenti in equity;
  • la costruzione di un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione Europea, col compito di monitorare l’approvvigionamento dei semiconduttori, stimare la domanda e impedire o anticipare eventuali carenze. Il coordinamento dovrà anche raccogliere informazioni dalle imprese per individuare debolezze e punti di forza della catena produttiva e coordinare le azioni da intraprendere, compreso un pacchetto di strategie di emergenza per prendere decisioni immediate e proporzionate alla crisi. Il meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione viene attivato tramite una “raccomandazione” subito operativa che ha anche potere di veto sulle esportazioni e che dovrà proporre strategie immediate di risposta alla crisi fino all’adozione del regolamento definitivo.

Obiettivi e passi percorsi

Il Chips Act si pone molteplici obiettivi strategici per rafforzare l’autonomia tecnologica dell’Unione Europea. A oggi, i progressi sono concreti ma non privi di ostacoli:

  • porre fine alla “chip crunch”, cioè alla carenza di componenti al silicio che danneggia, da quasi due anni, le supply chain tecnologiche e non solo: nel 2024 la crisi ha mostrato segnali di attenuazione, ma rimangono criticità per i chip legacy usati nei settori automobilistico e industriale. L’UE ha attivato un meccanismo di monitoraggio e risposta rapida per rilevare e anticipare carenze nella catena di approvvigionamento, migliorando la resilienza del sistema.
  • sopperire a eventuali interruzioni nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori: sono stati mobilitati oltre 43 miliardi di euro in investimenti pubblici e privati. Sono in costruzione nuove fonderie europee, tra cui il grande stabilimento ESMC a Dresda (in collaborazione con TSMC, Bosch, Infineon e NXP).
  • fare dell’Europa un leader industriale nel settore strategico della produzione dei chip, ponendo fine alla dipendenza dall’Asia e dagli Stati Uniti, con l’obiettivo di raggiungere il 20% del mercato globale entro il 2030: la “Chips for Europe Initiative” ha avviato programmi per rafforzare ricerca, progettazione e produzione. Si discute ora di una possibile revisione del piano (“Chips Act 2.0”) per colmare le lacune su materiali, attrezzature e design.
  • affrontare la carenza di competenze per migliorare la capacità di ricerca e sviluppo nella progettazione e produzione dei chip: la domanda di forza lavoro qualificata è in forte aumento: secondo il rapporto della European Chips Skills Academy, si prevede una carenza di oltre 75.000 professionisti entro il 2030. L’UE ha istituito la European Chips Skills Academy e l’Alleanza per la diversità nei semiconduttori (ECDA), con l’obiettivo di formare nuovi talenti e rafforzare la collaborazione tra industria e istituzioni educative.

Innovazione tecnologica

Il Chips Act punta a rendere leader l’UE nella produzione di microchip pari o inferiori a due nanometri dal 2024. Nel 2025, la produzione di chip a 2 nm è stata avviata da aziende come TSMC, con piani per estendere tale produzione anche in Europa. Attualmente, la produzione di chip a 3 nm è in corso, mentre quella a 5 nm è ampiamente consolidata.

La Chip for Europe Initiative, primo pilastro del Chips Act, prevede l’istituzione di una rete di centri di competenza europea, nonché di una piattaforma virtuale UE per architetture di processori in open-source (RISC-V). Nel 2025, sono stati lanciati progetti per lo sviluppo di chip RISC-V multicore destinati a supercomputer europei, con l’obiettivo di rafforzare la sovranità tecnologica dell’UE.

È prevista la creazione di linee guida sulla produzione di chip sotto i due nanometri, nonché sulla tecnologia Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) sotto i dieci nanometri. Il progetto FAMES, avviato nel 2025, si concentra sullo sviluppo di tecnologie FD-SOI a 10 nm e 7 nm, con applicazioni in memorie non volatili, componenti RF e integrazione 3D.

Ulteriori focus includono i sistemi eterogenei 3D, l’elettronica per l’energia sostenibile e la mobilità elettrica, sull’integrazione con i chip neuromorfici. Nel 2025, sono stati avviati progetti per l’integrazione di chip neuromorfici in applicazioni di intelligenza artificiale e robotica avanzata.

Una specifica azione è dedicata all’accelerazione dello sviluppo dei chip quantistici. Nel 2025, l’UE ha investito 65 milioni di euro in progetti per lo sviluppo di chip quantistici, inclusi quelli basati su tecnologie avanzate come il Germanio-Silicio, con l’obiettivo di superare le attuali limitazioni dell’informatica quantistica

Progresso e sviluppo

Per aumentare la produzione interna di semiconduttori dal 10% al 20% in dieci anni, con la domanda che raddoppierà, le aziende dovrebbero quadruplicare la produzione attuale. Secondo la Corte dei conti europea, l’UE è attualmente in traiettoria per raggiungere l’11,7% del mercato globale entro il 2030.

Il Chips Act prevede un “Fondo Chips” per l’accesso al debito di start-up e all’equity delle scale-up e delle Pmi. Nel 2025, il Chips Joint Undertaking ha avviato cinque linee pilota e stanziato oltre 3,7 miliardi di euro in fondi pubblici e privati, fornendo accesso a infrastrutture e strumenti di progettazione alle imprese emergenti. È stato inoltre lanciato un programma dedicato alle start-up, con 220 milioni di euro destinati all’utilizzo della piattaforma europea di design open-source.

La rete dei centri di competenza dovrebbe supplire all’attuale carenza di formazione e fare emergere una forza lavoro adeguatamente qualificata. Secondo l’European Chips Skills Academy, nel 2024 mancavano ancora oltre 75.000 professionisti qualificati, in particolare nei ruoli tecnici e di ingegneria hardware. Ad oggi, tutti gli Stati membri (più la Norvegia) hanno istituito o stanno per attivare un centro nazionale.cata.

Sicurezza nell’approvvigionamento

Il Chip Act prevede di garantire la sicurezza interna nell’approvvigionamento di semiconduttori attraverso l’istituzione degli Impianti di Produzione Integrata (IPF -Integrated Production Facilities) e delle Fonderie Europee Aperte (OEF – Open European Foundries).

Entrambe le qualifiche saranno soggette a una decisione della Commissione Europea.

Per diventare un IPF o un OEF, un impianto che produce semiconduttori dovrà qualificarsi come FOAK – ‘First-Of-A-Kind facility’, ovvero “impianto primo nel proprio genere”:

  • il primo ad essere presente in UE su grande scala, al di là della R&S;
  • mai progettato per essere realizzato;
  • con un chiaro impatto positivo sulla catena del valore, sulla sicurezza dell’approvvigionamento e sulla fornitura di forza lavoro qualificata;
  • il primo a investire sulla prossima generazione di chip.

Mentre gli IPF saranno integrati verticalmente, cioè controlleranno la filiera dalla progettazione alla commercializzazione, le OEF produrranno chip progettati e commercializzati da altri.

A partire da gennaio 2024, la Commissione Europea ha pubblicato le linee guida per la richiesta dello status di IPF e OEF, consentendo alle aziende di presentare domanda per ottenere queste qualifiche.

Entro l’estate 2025, sono attese le prime decisioni ufficiali della Commissione sull’assegnazione dello status di IPF e OEF a specifici impianti.

Attualmente, sono in fase di valutazione 47 progetti strategici per garantire e diversificare l’accesso alle materie prime nell’UE. Tra questi, l’impianto MEGAFAB-DD di Infineon a Dresda ha ottenuto un finanziamento di 920 milioni di euro dalla Germania e dovrebbe raggiungere la piena capacità produttiva entro il 2031.

In quanto strutture di interesse pubblico, la costruzione di un IPF o di una OEF sarà prioritaria per gli Stati membri: le strutture potranno ricevere aiuti di Stato, avranno accesso prioritario alla Chip for Europe Initiative e avranno l’obbligo di accettare ordini specifici di fornitura dalla Commissione in caso di crisi.

Monitoraggio e risposta alla chip crunch

La proposta di regolamento del Chips Act istituisce un meccanismo di monitoraggio e di risposta alle crisi della supply chain. Dal 2024, la Commissione Europea, in collaborazione con lo European Semiconductor Board (ESB), ha avviato un sistema di mappatura strategica del settore dei semiconduttori, identificando attori chiave, infrastrutture critiche e dipendenze da paesi terzi. Per effettuare la valutazione del rischio, è stato implementato il sistema SCAN (Supply Chain Alert Notification), che utilizza dati commerciali e di produzione per individuare potenziali vulnerabilità nella supply chain dei semiconduttori.

Nel 2025, tutti gli Stati membri hanno completato la mappatura delle imprese di settore a livello nazionale e notificato l’elenco alla Commissione, monitorando gli indicatori di preallarme e la disponibilità di beni e servizi.

Gli Stati informeranno regolarmente sullo stato del settore il Consiglio Europeo per i Semiconduttori (ESB), chiamato a fornire consulenza e assistenza alla Commissione nell’attuazione del Chips Act. In caso di informazioni su una fluttuazione della domanda di chip, gli Stati dovranno allertare la Commissione, che convocherà una riunione dell’ESB per attivare o meno lo stato di crisi e l’approvvigionamento coordinato tra Stati.

In caso di crisi, la Commissione attuerà per un tempo definito misure di emergenza, come ordini prioritari, acquisti o esportazioni comuni.

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