Non solo chip: ecco perché la Cina è più forte del previsto nella corsa all’AI

Il 27 luglio, tre eventi hanno bruscamente movimentato le quotazioni del settore dei semiconduttori.

Due notizie hanno lanciato il panico tra gli investitori che temono l’affermazione incontrastata della Cina nelle tecnologie di punta di AI, un problema assillante per chi si occupa di geostrategia e un quesito ineludibile per chi si occupa di investimenti, delle opportunità, dei rendimenti e dei rischi associati allo sviluppo delle nuove tecnologie.

Le figure 1 e 2 riportano la caduta delle quotazioni del 27 luglio, data segnata dalla doppia barretta verticale come marker, punto di riferimento.

La litografia DUV di Yuliangsheng e il nodo ASML

La prima notizia esce il 27 luglio: una startup legata a Huawei e SiCarrier (Shanghai Yuliangsheng) ha prodotto una macchina litografica DUV a immersione^[1],

^{pensata per il nodo 28nm, che con il multi-patterning può potenzialmente arrivare a 7nm o oltre. La produzione per il mercato dovrebbe avvenire presso SMIC non prima del 2027. Già in prova a SMIC da settembre 2025, la nuova lito utilizza la maggior parte dei componenti di origine interna e uscirà in volumi limitati (una cinquantina di sesemplari). Il mercato, tuttavia, ha creduto nell’immediato all’arrivo della Cina a ridosso delle tecnologie più avanzate (EUV) di ASML, tanto da far scendere le quotazioni di ASML di oltre l’8% in un giorno[2]. Il mercato ha colto un aspetto importante relativo ai rapporti tra Cina e Stati Uniti: anche se non di punta le nuove macchine litografiche possono consentire alla Cina di proseguire nello sviluppo della sua offerta di AI, sulla base di costi più contenuti e facendo leva sulla dotazione di macchine litografiche DUV di ASML accumulate prima e durante l’embargo.}

Che cosa è successo allora il 27 luglio?

La Cina sta utilizzando in modo intelligente la tecnologia DUV, riducendo la dipendenza da ASML sui nodi che già padroneggia, ma non ha (ancora) un EUV di produzione. Il divario manifatturiero di uno – due anni rimane e il collo di bottiglia della memoria High Bandwidth Memory (HBM) resta intatto. La reazione del titolo ASML (-8%) riflette la minaccia al suo business DUV in Cina, non il fatto che la Cina abbia raggiunto la frontiera. Il quotidiano cinese Global Times, espressione ortodossa della linea intransigente del Partito Comunista, ha commentato con orgoglio: “Anche le compagnie occidentali come ASML sanno che, se la Cina raggiunge un reale punto di svolta (sulle tecnologie oggetto di sanzione), la loro quota di mercato riceverà un colpo diretto”^[3].

L’IPO di CXMT e i produttori di memoria

Questa notizia si è sovrapposta a un’altra, e forse la simultaneità dell’annuncio non è casuale. Si tratta dell’IPO di ChangXin Memory (CXMT), che ha debuttato a Shanghai con chiusura a +466% per un’IPO di circa 8,6 miliardi di dollari. CXMT produce DRAM e quindi il successo dell’IPO impatta soprattutto sui produttori di memerie: Micron, SK Hynix (-15%), Samsung (-13%).

La corsa all’AI della Cina e l’impatto sui mercati

Ma quella giornata di fuoco per le borse era iniziata sotto il segno positivo dell’annuncio di Nvidia di finanziare con 250 miliardi di dollari i data center di OpenAI. Questo annuncio aveva un impatto trainante su tutto il settore, dai chip alle memorie, e soprattutto su Nvidia tanto che, come si vede dalla figura 1, Nvidia è l’unica tra le aziende considerate che chiude il periodo al di sopra del livello iniziale (+6%), compensando l’impatto negativo degli altri due annunci^{[4]. Questi si fanno sentire con cali compresi tra il 5% e il 15% sulle dievrse aziende.}

Le perdite dei produttori di memoria

Se ora andiamo a vedere l’impatto sui produttori di memorie, dove l’effetto CXMT è più evidente, troviamo perdite puntuali analoghe comprese tra il 5% e il 15%.

Emerge quindi che i due annunci della giornata riguardanti l’IPO di CXMT e la litografia avanzata su base DUV, hanno colpito il segmento dei chip e quello delle memorie, con impatti diversi ma simili per dimensione, con una sola eccezione: Nvidia. Questa azienda riesce a recuperare immediatamente: il suo business con i chip avanzati non viene messo in discussione e la possibilità che CXMT sia rafforzata nella produzione delle memorie può addirittura giocare un ruolo positivo nella sua catena di subforniture.

L’annuncio del 27 luglio relativo alle nuove frontiere nella litografia DUV raggiunte da Yuliangsheng a Shanghai non intaccano, ma confermano la posizione di leadership di Nvidia. Le nuove frontiere raggiunte dalle aziende cinesi introducono incertezza sulla solidità della posizione (nel mercato cinese) di ASML, senza metterne in discussione la leadership a livello globale. Il loro effetto si scarica sulle aziende che sono follower rispetto a Nvidia: TSMC, e AMD, con Intel che non riesce ad uscire dalla fase alternante fiducia nell’aggiornamento della sua offerta, stretta tra i due competitor appena citati.

Infine, la positiva conclusione dell’IPO di CXMT, colpisce prevalentemente i produttori di memoria, accentuando le incertezze di una fase di attesa da parte degli investitori.

La Cina nella corsa all’AI e il mercato dei semiconduttori

Abbiamo isolato i diversi fattori che hanno scosso il mercato dei semiconduttori e degli apparati che li producono. Il mercato è nervoso, ma non isterico; le spese delle aziende per soluzioni AI stanno esplodendo e questo rende meno fragili le prospettive di rendimento delle aziende più esposte, come OpenAI, Anthropic etc.

Per capire come le dinamiche interne al mercato si ripercuotono nei diversi comparti che lo compongono, abbiamo dovuto ricorrere ad una analisi comparata, distinguendo chip, memorie, apparati.

Una visione più ampia dei diversi stack su cui si fonda AI, ci aiuta, infatti, a capire come il livello di concentrazione si modifichi nei diversi strati tecnologici e come ciò abbia rilevanti implicazioni sia per le politiche antitrust, sia per le scelte degli investitori, sia per scelte di geo-strategia, la cui efficacia, dalle tariffe agli embargo, risulta ancora assai modesta, così come le politiche di sussidio ai produttori di chip (Chips Act in USA ed Europa).

Gli strati dello stack AI

Alla base dello stack troviamo le posizioni di quasi-monopolio e oligopolio: negli acceleratori Nvidia da sola tiene il 78%; nelle memorie HBM i primi tre coprono l’intero mercato (SK Hynix 55%, Samsung 30%, Micron 15%); nel cloud i Big Three restano intorno al 65%. Qui i controlli sull’export risultano più efficaci anche perché la probabilità di accesso per i nuovi entranti, ovvero la contendibilità, è minore.

Salendo, il quadro si apre: nei modelli nessuno supera un terzo (Anthropic 35%, OpenAI 26%, Google 20%, con Meta e altri ); nei servizi alle aziende il mercato è frammentato, con Microsoft primo a ~25% con una lunga coda di startup che pesa quasi un terzo. Sono i livelli contendibili, quelli in cui l’Europa potrebbe ancora entrare.

La Cina nella corsa all’AI, tra chip ed energia

Le preoccupazioni sollevate dagli annunci del 27 luglio sono eccessive nell’immediato e in particolare sul piano geopolitico, ma confermano la resilienza della Cina rispetto all’impatto dell’embargo. I limiti non superati in direzione della litografia EUV che consente (a Nvidia) di realizzare i chip più avanzati, riguardano più i consumi di elettricità che la velocità di calcolo. La battaglia per chi si affermerà nei chip 2nm ed oltre ha infatti come principale risultato un minore impatto sui consumi elettrici. Qui, mentre i paesi occidentali, Europa in primis ma anche Stati Uniti, arrancano nello sviluppo della rete intelligente, necessaria a gestire le risorse tecniche ed economiche apportate dalle rinnovabili, la Cina ha politiche avviate da tempo che puntano allo sviluppo di una rete resiliente e capace di gestire le oscillazioni della produzione tipiche delle fonti rinnovabili.

Dai 2nm alle prestazioni per watt

Per il contesto che sta spingendo la corsa al 2nm dei data center per l’IA – l’effetto più importante è n la riduzione dei consumi.

Un processo a 2nm offre tipicamente o circa il 10–15% di velocità in più a parità di potenza, oppure circa il 25–30% di consumo in meno a parità di prestazioni: il margine di miglioramento si spende sull’uno o sull’altro, lungo la curva tensione-frequenza. La domanda, quindi, non è “quale effetto è più grande”, ma “quale dei due dà il guadagno più facile da incassare”. Nei data center, si incassa il risparmio di energia.

Ciò che limita l’espansione dell’IA nel 2025–26 non è la velocità del chip, ma i gigawatt di capacità di rete, l’allacciamento delle cabine e il raffreddamento. Quando un impianto è vincolato, poniamo, a 100 MW, ciò che conta è quanto calcolo utile entra in quel tetto – cioè le prestazioni per watt. Un guadagno di efficienza del 30% consente di installare circa il 30% di calcolo effettivo in più a parità di potenza e raffreddamento. La velocità pura non allarga quel tetto; l’efficienza sì.

Lo scaling di Dennard – il meccanismo che un tempo convertiva ogni riduzione di nodo in forti guadagni di frequenza – si è esaurito intorno al 2005–06 quando la dimensione si è avvicinata a quella critica del quantum tunneling^[5].

^{Da allora le frequenze di clock si sono appiattite e l’industria ha smesso di competere sui GHz. I miglioramenti di frequenza per nodo sono ormai un dato tecnico non cruciale, mentre i valori cruciali stanno nell’efficienza e nella densità. Per i carichi IA, orientati al throughput, densità ed efficienza contano molto più della velocità del singolo thread.}

Il costo di un data center lungo la sua vita è dominato dall’energia. Ridurre la potenza per unità di lavoro abbatte direttamente l’opex, ma soprattutto allontana il muro fisico della potenza, che è oggi il vero collo di bottiglia. È il motivo per cui la corsa all’IA è diventata sempre più una corsa all’energia (accordi di fornitura elettrica, intese sul nucleare, cabine dedicate) più che una corsa al clock^[6].

Lo stack AI e la contendibilita europea

A livello complessivo, di fronte ad uno stack ancora più esteso di quello esposto nella figura 3, se consideriamo quindi anche l’approvvigionamento energetico in cui ha investito da anni, la posizione della Cina si rivela più solida di quanto appaia dalla analisi delle tecnologie AI^[7].

^{La sua potenziale offerta sia di modelli sia di hardware risulta interessante per aziende che vogliono farsi largo nel mercato. Sono aziende giovani, collocate in paesi dove abbondano le competenze e scarseggiano i dollari.}

Le politiche di sussidio ai chip e di controllo sulle esportazioni sono invece foriere di ulteriore chiusura dei rispettivi mercati: con poche aziende è facile controllare le esportazioni e quindi le autorità preferiscono mercati chiusi e non contendibili. I sussidi dei Chips Act vanno in larga misura alle aziende colossali, che possono dislocare investimenti nelle aree che maggiormente interessano al policy maker, magari solo per motivi elettorali.

La strada dell’Europa e di mantenere la massima contendibilità dello stack AI a partire dall’energia.

Note

[1] ↩

[2] China Begins Mass Production of Homegrown DUV Chip Tools, July 27, 2026. ↩

[3] A single report ‘brings down’ ASML’s stock: Whose anxiety does it expose? Jul 29, 2026. ↩

[4] ASML (Nasdaq ASML) drops 6% after China DUV report rasises questions about lithography edge, Techstock², July 27, 2026. ↩

[5] Dennard, Robert H.; Gaensslen, Fritz H.; Yu, Hwa-Nien; Rideout, V. Leo; Bassous, Ernest; LeBlanc, Andre R.., Design of ion-implanted MOSFET’s with very small physical dimensions, IEEE Journal of Solid-State Circuits, October 1974. ↩

[6] AI ed energia, il doppio nodo della politica industriale europea, Agenda Digitale, 6 maggio 2026. ↩

[7] Oltre l’AI, il nuovo Piano della Cina e la strategia che l’UE non riesce a vedere, Agenda Digitale, 6 maggio 2026. ↩