Il 3 giugno la Commissione europea ha presentato il Chips Act 2.0, pilastro industriale dell’European Technological Sovereignty Package.
Il Chips Act 2.0 sposta il baricentro della politica europea sui semiconduttori: non più solo attrarre fab, ma creare domanda interna, accelerare i permessi, introdurre poteri di emergenza sulle forniture. Il target sale a 120 miliardi di euro entro il 2035. Ma il bilancio del primo Chips Act, tra obiettivi mancati e progetti cancellati, impone una lettura realistica di ambizioni e limiti.
Il regolamento si affianca al Cloud and AI Development Act (CADA), di cui abbiamo analizzato struttura e implicazioni / e alla EU Open Source Strategy, componendo un trittico legislativo che ridisegna il perimetro della sovranità digitale europea.
Se il CADA interviene sul versante software e infrastrutturale, cloud, data center, AI, appalti pubblici, il Chips Act 2.0 affronta il problema speculare: la base hardware su cui tutto il resto poggia. Senza semiconduttori prodotti, progettati o almeno controllati dall’Europa, qualsiasi strategia di autonomia digitale resta una costruzione senza fondamenta.
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Chips Act 2.0 e primo bilancio europeo sui semiconduttori
Il primo European Chips Act, entrato in vigore nel settembre 2023, puntava a mobilitare 43 miliardi di euro in investimenti pubblici e privati e a raddoppiare la quota europea nella produzione globale di semiconduttori dal 10% al 20% entro il 2030.
Il bilancio è istruttivo. La Commissione rivendica oltre 52 miliardi di euro mobilitati e circa 46.000 posti di lavoro diretti e indiretti creati. La Corte dei Conti europea, nel suo rapporto speciale pubblicato nella primavera 2025, ha però certificato che l’obiettivo del 20% è altamente improbabile: la proiezione realistica si ferma all’11,7% di quota di mercato globale al 2030, partendo dal 9,8% del 2022. Non è un fallimento catastrofico, un progresso del 20% relativo, ma è la metà dell’ambizione dichiarata.
Le ragioni sono strutturali. La Commissione controllava direttamente solo circa 4,5 miliardi di euro, il grosso del finanziamento passava attraverso aiuti di Stato nazionali insufficientemente coordinati. Questa frammentazione ha diluito la massa critica degli investimenti. Il Chips Act era stato redatto senza una vera analisi della domanda e senza una valutazione d’impatto completa, un vizio originario che il 2.0 tenta di correggere.
Dal Chips Act 2.0 alla domanda europea di semiconduttori
La correzione più significativa è di prospettiva. Il primo Chips Act era essenzialmente un’operazione di attrazione dell’offerta: sussidi per convincere produttori globali ad aprire fab in Europa. Il Chips Act 2.0 introduce un’enfasi esplicita sulla domanda.
La logica è semplice ma dirompente, a poco serve costruire fabbriche se non esiste un mercato europeo che assorba la produzione. L’Europa ha industrie, automotive, robotica industriale, IoT, aerospaziale, che consumano grandi volumi di semiconduttori ma che non hanno ancora un legame strutturale con l’offerta europea. La Commissione usa il termine demand aggregation: creare meccanismi che connettano produttori europei di chip con le industrie europee che li utilizzano, in particolare nei settori automotive e cloud computing.
Il parallelo con il CADA è diretto. La crescita di data center, AI Gigafactories e infrastruttura cloud prevista dal CADA genera domanda di semiconduttori. Il Chips Act 2.0 vuole intercettare questa domanda e indirizzarla verso fornitori europei. I due strumenti legislativi sono progettati per alimentarsi reciprocamente.
I quattro assi del Chips Act 2.0 per industria e chip europei
La proposta si articola su quattro obiettivi principali.
Il primo è il miglioramento delle condizioni per gli investimenti e la competitività. Qui rientrano il rafforzamento della ricerca, dell’innovazione e delle competenze nell’ecosistema semiconduttori. L’accelerazione delle procedure autorizzative con un tetto massimo di 12 mesi per le approvazioni; l’introduzione di Grand Challenges per sostenere lo sviluppo industriale di chip strategici come quelli per l’AI e il rafforzamento della cooperazione internazionale attraverso partenariati strategici sui semiconduttori.
Il secondo è la stimolazione della domanda e dell’adozione industriale. Prevede il rafforzamento dei legami tra produttori di chip e industrie utilizzatrici; l’istituzione di Demand Accelerators per allineare i nuovi prodotti a semiconduttore con le esigenze dell’industria e accelerarne l’immissione sul mercato; la riorientazione del procurement pubblico in aree critiche verso il valore aggiunto europeo; l’aumento dell’innovation procurement a beneficio di startup e scaleup europee e la creazione di sinergie dirette con il CADA per intercettare la domanda generata dalla crescita di data center, cloud e AI Gigafactories.
Il terzo riguarda il rafforzamento delle misure lato offerta. Include il finanziamento tramite aiuti di Stato per progetti First-of-a-Kind lungo l’intera catena del valore, dalle materie prime al packaging; la designazione di progetti strategici per sbloccare fondi europei e co-investire con Stati membri e industria e la creazione di condizioni quadro regionali per attrarre investimenti, con un nuovo marchio Semiconductor Regions of Excellence.
Il quarto punta ad aumentare resilienza e ridurre le dipendenze. Prevede la creazione di una piattaforma business-to-business per la catena di fornitura dei semiconduttori; il supporto ai settori più esposti con linee guida per la valutazione e mitigazione dei rischi e la riduzione della dipendenza da fornitori esterni per le tecnologie critiche.
Grand Challenges, Demand Accelerators e procurement pubblico
Tra le novità più rilevanti, i Grand Challenges rappresentano un meccanismo competitivo per orientare la ricerca e lo sviluppo verso categorie specifiche di chip considerate strategiche per l’Unione. Il riferimento esplicito ai chip per l’AI segnala che la Commissione ha recepito la lezione del mercato: la crescita dei semiconduttori al 2030 sarà trainata per circa il 70% dai componenti legati all’intelligenza artificiale, in un mercato che dovrebbe raggiungere i 1.370 miliardi di euro.
I Demand Accelerators sono la traduzione istituzionale della demand aggregation. L’idea è che nuovi prodotti a semiconduttore non restino prototipi da laboratorio ma trovino rapidamente un mercato industriale. Si tratta del tentativo di colmare quello che l’industria chiama il gap lab-to-fab: l’Europa eccelle nella ricerca ma fatica a trasformare le innovazioni in produzione e adozione su scala.
Il procurement pubblico diventa leva industriale, come nel CADA. Se le gare pubbliche in settori critici iniziano a privilegiare chip europei o prodotti con valore aggiunto europeo, possono creare un mercato iniziale che giustifichi investimenti privati. Il rischio è il medesimo, rallentare progetti che oggi dipendono da forniture globali.
Poteri e finanziamenti del Chips Act 2.0
La disposizione più controversa riguarda i poteri di crisi. In caso di carenza grave di semiconduttori, il Chips Act 2.0 conferirebbe alla Commissione europea il potere di imporre ai produttori di semiconduttori di dare priorità a determinati ordini, potenzialmente scavalcando contratti di fornitura esistenti.
Un potere di intervento diretto sul mercato che non ha precedenti nella legislazione industriale europea. La ratio è la resilienza. Durante la crisi dei chip del 2020-2022, l’assenza di strumenti di coordinamento europeo ha lasciato l’industria continentale esposta a decisioni di allocazione prese altrove. Ma è anche una disposizione che solleva interrogativi sulla certezza del diritto e sulla fiducia degli investitori.
Il nodo finanziario: 120 miliardi senza un budget dedicato
L’obiettivo dichiarato è mobilitare 120 miliardi di euro di investimenti entro il 2035, quasi il triplo dei 43 miliardi originari. Sarebbe uno dei più grandi sforzi di sussidio industriale coordinato mai tentato dall’Unione Europea in ambito tecnologico.
Ma il confronto con i competitori è impietoso. Gli Stati Uniti hanno varato il CHIPS and Science Act da 52 miliardi di dollari in finanziamento federale diretto, a cui si aggiungono centinaia di miliardi di investimenti privati attirati, solo TSMC ha annunciato oltre 100 miliardi di dollari aggiuntivi per le sue fab americane. La Cina ha investito oltre 47 miliardi di dollari nel suo terzo Big Fund per i semiconduttori.
Il problema europeo non è solo la cifra complessiva, ma la struttura. L’industria, attraverso la Semicon Coalition, che ha raccolto tutti i 27 Stati membri e più di 50 aziende tra cui Nvidia, ASML, Intel, STMicroelectronics e Infineon, ha chiesto un budget europeo dedicato ai semiconduttori di almeno 20 miliardi di euro nel prossimo Quadro Finanziario Pluriennale. Il rapporto Draghi aveva avanzato la stessa richiesta. Senza un capitolo di bilancio centralizzato, il rischio è ripetere la frammentazione del primo Chips Act, tanti piani nazionali, poco coordinamento, risultati dispersi.
Fab europee e realtà industriale del Chips Act 2.0
Il bilancio dei progetti concreti è l’indicatore più onesto dello stato della politica europea sui semiconduttori.
Il progetto ESMC a Dresda, la joint venture tra TSMC (70%), Bosch, Infineon e NXP, è l’unico grande progetto che procede secondo i tempi. La costruzione strutturale è in corso, l’installazione degli equipment è prevista nella seconda metà del 2026, la produzione a regime per fine 2027. L’investimento supera i 10 miliardi di euro con 5 miliardi di aiuti di Stato tedeschi approvati dalla Commissione. Produrrà 40.000 wafer da 300 mm al mese su tecnologia FinFET a 16/12 nm. Si tratta di una fab di processo maturo, non di frontiera, ma per l’automotive e l’industria europea è esattamente ciò che serve.
Intel ha cancellato nell’agosto 2025 la sua mega-fab da 30 miliardi di euro a Magdeburg, in Germania. Era il progetto-bandiera del primo Chips Act, il simbolo della reindustrializzazione europea dei semiconduttori avanzati. La cancellazione ha rappresentato un punto di svolta nella credibilità della politica industriale europea.
Il progetto congiunto STMicroelectronics-GlobalFoundries a Crolles, in Francia, una fab da 7,5 miliardi di euro per wafer da 300 mm su tecnologia FD-SOI, con il sostegno di Bpifrance, risulta fermo da oltre 18 mesi senza progressi comunicati. Bloomberg lo ha indicato come shelved, accantonato, sospeso. La mancanza di domanda certa e le condizioni di mercato hanno pesato più dei sussidi. Infineon e Bosch proseguono le espansioni a Dresda, ma su scala più contenuta e su tecnologie consolidate.
Il quadro complessivo è di un unico grande progetto in corso (ESMC), due cancellazioni o sospensioni di rilievo (Intel Magdeburg, STMicro/GF Crolles), un ecosistema di espansioni incrementali. Il Chips Act 2.0 arriva in un contesto in cui la distanza tra annunci e realtà è documentata.
Chips Act 2.0 nella tensione geopolitica con Washington
Il pacchetto sulla sovranità tecnologica non nasce in un vuoto geopolitico.
L’ambasciatore statunitense presso l’UE, Andrew Puzder, ha pubblicamente avvertito che il quadro commerciale UE-USA richiede l’eliminazione delle barriere non tariffarie e che misure protezionistiche nella legislazione sulla sovranità tecnologica rischiano di indebolire il partenariato. Washington considera i tentativi dell’UE di migliorare la competitività delle imprese europee limitando quella delle imprese americane in Europa una linea rossa. Il Trade Framework di Turnberry è ancora fragile, il Parlamento europeo ha apposto condizioni, scadenza a dicembre 2029, sospensione se gli USA non implementano i termini entro fine 2026, e non è chiaro se l’UE sia disponibile a mettere in discussione la propria sovranità digitale nel negoziato commerciale.
L’Atlantic Council ha osservato che la Commissione si trova di fronte a un trilemma della sovranità digitale: non può massimizzare contemporaneamente autonomia tecnologica, apertura di mercato e buone relazioni transatlantiche. Qualcosa deve cedere.
Il Chips Act 2.0, con i suoi poteri di emergenza sulle forniture e i requisiti di valore aggiunto europeo nel procurement, è parte integrante di questa tensione. Non è una politica industriale neutra, è una politica industriale con implicazioni geopolitiche esplicite.
Chips Act 2.0, CADA e sovranità hardware europea
Letti separatamente, Chips Act 2.0 e CADA sono due regolamenti settoriali. Letti insieme, compongono un disegno di politica industriale digitale senza precedenti nell’Unione.
Il CADA definisce i livelli di sovranità per cloud e AI, orienta gli appalti pubblici, punta a triplicare la capacità dei data center europei. Il Chips Act 2.0 fornisce la base hardware: se l’Europa vuole data center e AI Gigafactories proprie, ha bisogno di semiconduttori prodotti o almeno assemblati in Europa.
La connessione esplicita tra i due testi è la domanda. Il CADA genera domanda di infrastruttura computazionale. Questa infrastruttura richiede semiconduttori. Il Chips Act 2.0 vuole che una quota crescente di quella domanda sia soddisfatta da produzione europea. I Demand Accelerators e le sinergie CADA-Chips Act non sono clausole decorative, sono il tentativo di costruire un circuito virtuoso tra politica industriale e politica infrastrutturale.
Ma i rischi si sommano anch’essi. Se il CADA rallenta la migrazione cloud delle PA europee imponendo requisiti di sovranità troppo rigidi, la domanda di infrastruttura si contrae. Se il Chips Act 2.0 non riesce a garantire forniture competitive in tempi rapidi, le imprese europee continueranno a comprare chip asiatici o americani. Il cortocircuito possibile è un’Europa che regola molto e produce poco.
La sovranità hardware non si regola, si costruisce
Il confine tra politica industriale e protezionismo autolesionista, che abbiamo analizzato nel pezzo sul CADA, si ripresenta identico nel Chips Act 2.0.
L’Europa è oggi indispensabile in segmenti precisi della catena del valore dei semiconduttori. ASML è l’unico produttore al mondo di macchine litografiche EUV. Imec è il centro di ricerca più avanzato nel design di processo. Infineon, NXP e STMicroelectronics dominano i semiconduttori per automotive e industriale. Non è poco, è la posizione da cui partire.
L’Europa è però assente o marginale nel design di chip digitali avanzati, nella manifattura a nodi di processo inferiori a 10 nm, nella memoria, nel packaging avanzato. Il Chips Act 2.0 non può colmare questi gap per decreto. Può creare condizioni, tempi di approvazione più rapidi, finanziamenti coordinati, domanda aggregata, ma la sovranità hardware, come quella software, si costruisce nel tempo, con investimenti reali, competenze e una base industriale che compra ciò che produce.
Il CEO di Siemens ha avvertito che soffocare l’innovazione nell’AI in nome della sovranità tecnologica sarebbe un disastro per il continente. Il CEO di Elisa, il provider finlandese, ha proposto una sovranità a strati, i dati più sensibili in Europa, per il resto si lavora con gli hyperscaler. La stessa logica dei quattro livelli di assurance del CADA.
Il Chips Act 2.0 riflette un apprendimento reale dai limiti del primo tentativo, più domanda, meno solo offerta; più coordinamento, meno frammentazione. Obiettivi spostati al 2035 per darsi tempo. Ma i 120 miliardi non sono stanziati, il budget dedicato non c’è ancora e il progetto-bandiera del primo ciclo è stato cancellato.
La sovranità digitale, lo ripetiamo, non è un obiettivo binario, è un framework di gestione progressiva delle dipendenze critiche. Il 3 giugno segna il punto in cui l’Europa ha messo sul tavolo gli strumenti, regolatori, industriali, infrastrutturali, per provare a costruirla. Resta tutto da vedere se e come saprà usarli.
